微软Maia 300发布、AMD Helion机架亮相与国产算力超节点工博会首秀

微软发布自研AI芯片Maia 300，计划数吉瓦级部署

当地时间10月12日，微软在圣何塞举行的2026年开放计算项目全球峰会（OCP Global Summit 2026）上发布了最新AI芯片Azure Maia 300。该芯片专为AI推理设计，将与Maia 200、Maia 100共同构成微软自研芯片阵容，计划于2027年开始实际部署。微软称，从明年起将逐步扩大Maia系列应用规模，实现数吉瓦级部署，并使其成为产品和服务的主要AI推理系统。

据微软介绍，每个Maia 300机柜将部署96颗芯片，数量是上一代Maia 200机柜的两倍；搭载96颗Maia 300芯片的机柜，其Token吞吐量最高可达Maia 200机柜的7倍。此举意在降低对英伟达、AMD等第三方芯片供应商的依赖。消息公布后，微软美股盘中一度上涨超过1%。

AMD推出Helion智能体AI机架，纯CPU版本可扩至32768核心

当地时间10月12日，AMD宣布推出面向代理式人工智能计算负载的Helion机架级架构。该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，是继去年OCP峰会亮相的Helios机架之后，面向智能体AI负载的又一开放蓝图。

Helion提供两类配置：纯CPU机架搭载第六代EPYC处理器，最高支持32768个CPU核心，面向超大规模客户，专用于智能体执行；all-in-one机架则在同一平台集成EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点与通用计算节点，面向企业级智能体AI部署。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关配置正与思科、戴尔、鸿海、HPE、联想、超微等伙伴共同开发，预计2026年11月正式推出。

天数智芯与东方算芯在工博会同台展示超节点方案

10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心开幕。天数智芯首发天垓300 IXL144超节点，单机柜集成144颗GPU、18颗CPU，约10.1TB显存，兼容CUDA等主流生态，无需专门改造即可部署现有机房，每百万有效Token成本较国际主流方案降低40%。

同日，东方算芯展示了慧算HS256集群AI超节点方案，采用双机柜8台标准液冷服务器设计，单超节点提供33P BF16算力，目前正在交付中，计划2026年年底交付千卡级集群。两家厂商均以系统级产品形态切入国产算力供给。

亚马逊洽谈以约70亿美元收购AI初创企业Decart

据知情人士10月12日透露，亚马逊正在洽谈收购旧金山人工智能初创公司Decart，潜在估值约70亿美元。Decart开发了一套软件，能够帮助开发者在不同AI芯片之间便捷切换，在当前企业争抢算力资源的背景下，这项技术的重要性不断提升。

知情人士表示，如果谈判不破裂且无其他竞购方，交易可能很快落地。市场数据机构PitchBook资料显示，Decart已从红杉资本、Benchmark、Radical Ventures等投资方累计融资超4亿美元。

存储涨价向上游传导，苹果与三星传出减产信号

10月12日，市场消息显示，人工智能数据中心建设带动服务器存储需求增长，存储厂商将更多资源投向利润更高的AI服务器产品，使手机所需的移动DRAM面临更大的供应与价格压力。Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度手机内存价格环比涨幅已超过80%。

受成本压力影响，有消息称苹果已要求供应商减少新款iPhone 18 Pro系列部分零部件订单，三星电子移动体验部门也要求合作伙伴削减第四季度供货量。报告称，2026年前30周中国智能手机销量同比下降8.6%，华为nova 16系列、小米17 Ultra等机型近期传出涨价。

地瓜机器人工博会首秀，展示工业全栈AI能力

10月12日，地瓜机器人首次参展中国国际工业博览会，携旭日智能计算芯片、RDK机器人开发者套件及RoboGo软件平台，集中展示面向视觉检测、工业数采与工业具身的全栈AI能力。公司以自研BPU AI计算架构和5至560 TOPS产品布局承接不同算力需求，并提供30余项开源算法与200余项应用示例。

据介绍，旭日系列芯片累计出货超过800万片，具身智能领域客户覆盖率已突破50%，实现全球400余家机器人客户量产验证。其RoboGo平台打通数据采集、模型训练、仿真验证与量化部署全流程，并支持私有化部署，满足工业数据不出厂的需求。

国家铁路局发布“十五五”规划，推动芯片自主可控技术创新

10月12日，国家铁路局发布《铁路科技创新“十五五”规划》，提出重点推动芯片等自主可控技术创新，攻克高压SiC芯片工艺，研发列车控制通信、计算片上系统芯片以及地面全电子执行单元、安全采集驱动芯片等。

规划还提出推动新一代信息技术融合应用、加强铁路大数据平台建设与数据协同共享，并深化“人工智能+铁路”应用基础研究，推动更高等级自动驾驶向更多新业务场景应用。